Uvod u tehnologiju proizvodnog procesa COG Prvi dio

On-line tehnologija čišćenja plazmom

Plazma čišćenje LCD ekrana

U COG montaži i procesu proizvodnje LCD displeja, IC bi trebao biti montiran na ITO staklenu iglu, tako da se igla na ITO staklu i pin na IC-u mogu povezati i provoditi. Uz kontinuirani razvoj tehnologije fine žice, COG proces ima sve veće zahtjeve za čistoćom ITO staklene površine. Zbog toga se na površini stakla ne smiju ostavljati organske ili anorganske tvari prije IC vezivanja, kako bi se spriječio utjecaj provodljivosti između ITO staklene elektrode i IC BUMP-a, a kasnije i problema s korozijom.

U trenutnom ITO procesu čišćenja stakla, COG proizvodnom procesu, svi pokušavaju koristiti razna sredstva za čišćenje, kao što su čišćenje alkoholom, ultrazvučno čišćenje, za čišćenje stakla. Međutim, uvođenje sredstava za čišćenje može uzrokovati druge srodne probleme kao što su ostaci deterdženta. Stoga je istraživanje nove metode čišćenja postalo pravac proizvođača LCD-COG-a.